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A10Fusion处理器确认采用InFO封装Intel基带出现在非CDMA版上

  • 产品时间:2021-12-24 01:16
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简要描述:iPhone7在昨天月开卖,又翻了一波注目,有外媒在获得iPhone7立刻展开了芯片级剖析,证实A10Fusion使用台积电InFOPCB技术,而IntelXMM7360基带显然经常出现在非CDMA版iPhone7上。...

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本文摘要:iPhone7在昨天月开卖,又翻了一波注目,有外媒在获得iPhone7立刻展开了芯片级剖析,证实A10Fusion使用台积电InFOPCB技术,而IntelXMM7360基带显然经常出现在非CDMA版iPhone7上。

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iPhone7在昨天月开卖,又翻了一波注目,有外媒在获得iPhone7立刻展开了芯片级剖析,证实A10Fusion使用台积电InFOPCB技术,而IntelXMM7360基带显然经常出现在非CDMA版iPhone7上。


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